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英菲智科技推出DFN8封裝三通道觸摸芯片!

發表時間:2022年04月11日

文章來源:英菲智觸摸芯片

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  英菲智科技推出DFN8封裝三通道觸摸芯片

  隨著部分電子產品對產品體積以及功耗要求越來越高,通常產品需要更小的體積以及更低的功耗以滿足產品越來越小型化低功耗的要求。英菲智科技有限公司為了滿足客戶的需求,推出了體積更小的3路觸摸對應3輸出的DFN8封裝的觸摸芯片。下面介紹一下這個芯片的特點,以方便廣大客戶選用。

  早期,英菲智科技推出一款體積小的三通道觸摸芯片IF303N MSOP8封裝的觸摸芯片,那個芯片有的客戶應用于小體積遙控器,有的客戶應用在可穿戴設備上。這個芯片可以在單顆芯片上實現三個觸摸按鍵和三路對應的輸出,點對點的輸出方式簡化了客戶主控程序的復雜程度,使得芯片更易用。芯片的體積微小,可以滿足客戶空間有限的產品需求。

  但之前的IFA303N MSOP8的芯片不支持外掛電容調節靈敏度,僅僅支持通過輸入端增大輸入電阻或者調節輸入端對地電容來衰減靈敏度,所以芯片的靈活程度相對有限,應用起來在觸摸介質不同的場合有很大的局限,因為產品體積局限,內部含電池,所以調試起來比較復雜,受到了很大的局限。具體尺寸參見下圖:

  為了適應產品發展的需要,英菲智科技更新了芯片的設計,封裝了新的上路觸摸輸入對應3路輸出的DFN8封裝的觸摸芯片,體積更小的同時增加了外掛電容調節靈敏度的功能,客戶可以根據不同的觸摸介質采用不同的靈敏度電容匹配,極大的增大了產品應用的靈活性。芯片內部也更新了設計,在保持極低靜態功耗(休眠狀態下約7uA)的同時又增加了環境適應功能,可以不斷掃描周圍環境,以便適應外部環境微小的變化。極大地提高了產品應用的靈活性。具體參數請參考IFA303N DFN8的數據手冊。封裝尺寸如下圖:

  從尺寸圖中我們可以看到IFA303N DFN8(2mm)的體積相比IFA303N(0.192inch=4mm) SMOP8小了將近一半,極大的節約了產品的空間。

  IFA303N DFN8更新了芯片的采樣方式,可以不斷的感知周圍環境變化,從而不斷更新環境參數值,使得觸摸感應更好地適應復雜環境下的產品應用。

  更多信息請聯系深圳市英菲智科技有限公司或者銷售人員。




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